SKU: 66675328692
Ships within 48 hours · Estimated delivery Sep 13 - Sep 18
Bondtech BMG är en högpresterande extruder som kombinerar låg vikt med exceptionell matningskontroll – perfekt för dig som kräver noggrannhet och pålitlighet i varje utskrift
vilket gör detta till en långsiktig investering som både sparar pengar och minskar underhållsbehovet
pärlaktig finish direkt från skrivaren– Hög precision med stabil dimensionell tolerans för exakt passform– Trasselfri och tillförlitlig matning – för jämna och problemfria utskrifter– Hög kompatibilitet – fungerar med de flesta FDM 3D-skrivare– Vakuumförpackat – håller fukten borta och filamentet fräscht
samt optimerat för enkel efterbearbetning
Med en vikt på endast 372 gram och inbyggd anti-shake-stabilisering
Ultracur3D® EPD 1006 3D Resin PP-I500-SP-REMOVER Bondtech BMG är en högpresterandeUltracur3D EPD 1006 3D Resin Slagseg, flexibel och funktionell prestanda fr krvande applikationer Ultracur3D EPD 1006 r ett hgpresterande ljushrdande resin utvecklat i samarbete mellan BASF Forward AM och Photocentric. Det r srskilt framtaget fr tillverkning av funktionella prototyper och komponenter dr bde slagseghet, flexibilitet och dimensionsstabilitet krvs. Materialet r anpassat fr industriella anvndningsomrden dr kombinationen av hg hllfasthet
US$ 2044.00
US$ 3055.50
US$ 2264.50
US$ 6944.00
US$ 3482.50
US$ 7742.00
US$ 8138.00
US$ 7388.00
US$ 6695.00
US$ 3524.50
US$ 3460.50
US$ 315.50
US$ 1072.50
